蓝箭电子冲刺科技创新板 箭指高级封印测试
作者 | 尼莫
来源 | 格隆汇新股
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随着国内半导体市场的不断扩大，上市和并购成为半导体行业的热门词汇。公告称，佛山蓝箭电子有限公司(以下简称蓝箭电子)将于2020年12月31日在科技创新板块上市。蓝箭电子此次计划融资5亿元，其中先进半导体封装测试扩建项目融资4.42亿元，R&D中心建设项目融资5765.62万元。
蓝箭电子是华南地区大型半导体封装测试企业。其主要产品包括自有品牌产品和包装检测服务产品。
半导体封测成为”明星”
半导体产业是国民经济和文化发展的战略性基础产业。美国为限制中国崛起而发动的科技战，加速了中国芯片行业的国内替代进程。与此同时，5G、物联网、人工智能的兴起带动了下游半导体应用需求的激增，中国半导体行业迎来了快速发展时期。
封装测试行业是半导体产业链的最后一环，包括封装测试。封装的目的是使芯片能够承受一些极端的外部环境，保证芯片电路的电连接和正常工作。测试是对芯片功能的测试。
数据来源：中国半导体工业协会
据统计，近年来，国内封装测试行业保持快速增长，成为半导体产业链中的“明星”。市场规模从2013年的1099亿元扩大到2019年的2349.7亿元，2013年至2019年复合增长率约为13.5%。预计2020年市场规模将达到2841.2亿元，规模巨大。
2022年我国物联网市场规模
有望突破2.8万亿元
来源：沙利文数据中心
对下游应用的强烈需求是包装和测试行业快速发展的主要原因。比如从2020年4月开始，5G手机的月出货量为1300万台，预计未来的销量还会继续增长。中国物联网市场发展迅速，预计2022年将超过2.8万亿元。物联网传感层的芯片和传感设备会先发布，也会给封装测试行业带来很多需求。
竞争力较弱
蓝箭电子三年一期主营业务收入分别为5.17亿元、4.8亿元、4.86亿元和2.41亿元，整体呈下降趋势。主要原因是私人品牌销量逐年下降。
公司自身品牌竞争力不强，平均售价下降，销量逐年下降。公司在分立器件上的市场份额很低，只有0.08%，不是龙头企业。随着市场集中度的提高，龙头企业占据规模和技术优势，在定价上占据主导地位。
公司自有品牌的盈利模式是先买芯片，盖章测试后再卖。2017年至2020年1-6月，购买芯片的平均成本分别为133.05元/万、144.91元/万、144.55元/万、154.56元/万。成本的上升和销售单价的逐年下降反映了公司议价能力的减弱。
另一方面，蓝箭电子的印章和测试服务销售额呈逐步上升趋势，2017-2019年销售额分别为1.54亿元、1.66亿元和1.97亿元，复合增长率为13.1%。
由于数字电路技术的快速更新和迭代，对芯片封装和测试的要求也越来越高。目前蓝箭电子主要以传统封装为主，在高级封装中只掌握倒装芯片倒装技术，因此在数字电路封装和测试技术上存在技术壁垒，难以与国内领先的封装和测试工厂竞争。
蓝箭电子计划将募集到的5亿资金的88.4%用于建设先进的半导体封装测试项目。公司可以